Page 101 - Kỷ yếu hội thảo quốc tế: Ứng dụng công nghệ mới trong công trình xanh - lần thứ 9 (ATiGB 2024)
P. 101

92                               TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT - ĐẠI HỌC ĐÀ NẴNG

               cũng được khảo sát và phân tích. Đặc tuyến truyền đạt   Bảng 4. Các thống số kỹ thuật hoạt động
               ID-VG tại VD = 0,5 V của linh kiện đơn lớp BP FET có   của linh kiện đơn lớp BP FET khi thay đổi nhiệt độ
               lớp  điện  môi  HfO2  dày  2  nm  tại  các  nhiệt  độ  hoạt
               động  khác  nhau được  thể  hiện  trên  hình  6.  Kết quả   Nhiệt độ (K)  C g (F/m )   Hệ số mở/đóng    v avg
                                                                               2
                                                                                                   4
               khảo sát cho thấy mật độ dòng cực máng tăng theo sự                              (×10  m/s)
               gia  tăng  của  nhiệt  độ  hoạt  động.  Tuy  nhiên,  ở  mức   77   0,084   3,0 ×10    8,0
                                                                                         19
               điện thế cực cổng VG thấp sự thay đổi về dòng ID là   300   0,083    1,5 ×10        8,4
                                                                                         5
               khá lớn khi thay đổi nhiệt độ, trong khi tại mức điện                     4
               áp VG cao sự chênh lệch về mật độ dòng cực máng ID   340    0,082    4,0 ×10        8,6
               giảm  dần  khi  thay  đổi  nhiệt  độ  hoạt  động.  Kết  quả   4. KẾT LUẬN
               phân tích này được thể hiện rõ trong hình 6a ở vùng
               VG thấp và hình 6b ở vùng VG cao và có thể được hiểu    Tóm lại, trong nghiên cứu này, linh kiện đơn lớp
               do sự gia tăng dòng rò trong linh kiện khi nhiệt độ gia   BP FET được khảo sát và phân tích sử dụng mô hình
               tăng  [18].  Điện  áp  ngưỡng  (Vth)  cũng  là  một  trong   transistor kiểu đạn đạo. Trong mô hình này, việc bỏ
               những  thông  số quan  trọng nhất  của  các  thiết  bị  có   qua tán xạ hạt dẫn trong kênh dẫn cho phép xác định
               kích thước nano. Đặc tuyến dòng - áp của linh kiện   ngưỡng hoạt động tối đa của linh kiện. Kết quả khảo
               đơn  lớp  BP  FET  cho  thấy  điện  áp  ngưỡng  của  linh   sát và phân tích đặc tính dòng-áp cho thấy linh kiện
               kiện  cũng  thay  đổi  theo  nhiệt  độ,  khi  nhiệt  độ  tăng   đơn  lớp  BP  FET  có  mật  độ  dòng  electron  đạt  1540
                                                                                             5
               điện áp ngưỡng của linh kiện giảm. Điều này cho thấy   μA/μm, hệ số mở/đóng khoảng 1,5×10  và vận tốc hạt
                                                                          4
               rằng điện áp ngưỡng bị sụt giảm nghiêm trọng hơn ở   dẫn là 8,4 ×10  m/s. Các yếu tốt ảnh hưởng đến đặc
                                                              tính hoạt động của linh kiện đơn lớp BP FET như vật
               nhiệt độ hoạt động cao do hiệu ứng kênh ngắn [18].   liệu điện môi, nhiệt độ được khảo sát và phân tích giúp
               Bảng  4  thể  hiện  sự  phụ  thuộc  của  các  thông  số  kỹ   đưa ra các kết luận quan trọng trong tối ưu hiệu suất
               thuật khác theo nhiệt độ. Theo đó, trong khi điện dung   hoạt động của linh kiện. Hiệu suất hoạt động tốt cùng
               cực cổng gần như không đổi theo nhiệt độ thì hệ số   cấu trúc 2D đặc trưng giúp đơn lớp BP có thể được sử
               mở/đóng có sự sụt giảm rất lớn khi nhiệt độ gia tăng   dụng  thay  thế  cho  các  vật  liệu  bán  dẫn  thông  dụng
               mà nguyên nhân như thảo luận ở trên là do sự gia tăng   trong các ứng dụng điện tử, quang điện tử hiện nay.
               của  dòng  tắt  ở  vùng  VG  thấp  do  dòng  rò  trong  khi
               dòng bật ở vùng VG cao không có sự khác biệt đáng          TÀI LIỆU THAM KHẢO
               kể khi thay đổi nhiệt độ từ thấp lên cao.      [1]. Xiaohe Huang, Chunsen Liu,  Peng Zhou, “2D semiconductors
                                                                 for specific electronic applications: from device to system”, npj
                                                                 2D Mater Appl, 6, 1-18 (2022).
                                                              [2]. Weisheng Li, Haoliang Shen, Hao Qiu, Yi Shi, Xinran Wang,
                                                                 “Two-dimensional  semiconductor  transistors  and  integrated
                                                                 circuits  for  advanced  technology  nodes”,  National  Science
                                                                 Review, 11, 1-3 (2024).
                                                              [3].  Jeewan  C.  Ranasinghe,  Arpit  Jain,  Wenjing  Wu,  Kunyan
                                                                 Zhang,  Ziyang  Wang,  Shengxi  Huang,  “Engineered  2D
                                                                 materials for optical bioimaging and path toward therapy and
                                                                 tissue engineering”, J Mater Res., 37, 1689-1713 (2022).
                                                              [4]. Arnab Pal, Shuo Zhang, Tanmay Chavan, Kunjesh Agashiwala,
                                                                 Chao-Hui  Yeh,  Wei  Cao,  Kaustav  Banerjee,  “Quantum-
                                                                 Engineered  Devices  Based  on  2D  Materials  for  Next-
                                                                 Generation Information Processing and Storage”, Adv. Mater.,
                                                                 35, 2109894 (2023).
                                                              [5]. Okin Song, Joohoon Kang, “Solution-Processed 2D Materials
                                                                 for Electronic Applications”, ACS Appl. Electron. Mater., 5, 3,
                                                                 1335-1346 (2023).
                                                              [6]. Zongxiao Wu, Junlei Qi, Wenbin Wang, Zhiyuan Zeng, Qiyuan
                                                                 He,  “Emerging  elemental  two-dimensional  materials  for
                                                                 energy  applications”,  J.  Mater.  Chem.  A,  9,  18793-18817
                                                                 (2021).
                                                              [7]. Reyhaneh Mahlouji, Wilhelmus M. M. (Erwin) Kessels, Abhay
                                                                 A.  Sagade,  Ageeth  A.  Bol,  “ALD-grown  two-dimensional
                                                                 TiSx  metal  contacts  for  MoS2  field-effect  transistors”,
                Hình 6. Đường đặc tính ID-VG của linh kiện đơn lớp   Nanoscale Adv., 5, 4718-4727 (2023).
                BP FET theo nhiệt độ với a) theo thang đo logarit và   [8]. S. Zhang, R. Li, Z. Yao, P. Liao, Y. Li, H. Tian, J. Wang, P.
                          (b) theo thang đo tuyến tính           Liu,  J.  Guo,  K.  Liu,  “Laser  annealing  towards  high-
                                                                 performance  monolayer  MoS2  and  WSe2  field  effect
                                                                 transistors”, Nanotechnology, 31, 30LT02 (2020).

               ISBN: 978-604-80-9779-0
   96   97   98   99   100   101   102   103   104   105   106